应用场景

用于半导体晶圆载具在各个工序中流转，确保晶圆在复杂的制造工艺中准确无误地进行加工，极小的控制误差，确保芯片良率和性能达到最佳。

核心技术

采用精确的三维空间位置控制技术；采用多线程分布式架构确保数据实时稳定；使用A*算法、Dijkstra算法或其他路径规划算法；使用微服务和中间件确保服务稳定不间断。

应用行业

应用于半导体行业硅片制造、晶圆制造、封测等。